FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资
(资料图片仅供参考)
6月2日消息,FPGA芯片公司芯璐科技宣布,公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片,目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。
芯璐科技表示,公司种子轮融资完成于2022年第三季度,现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段,我们着重要做底层基础建设,在软硬件适配上,我们用自研的方法论已经实现出来了,完整地打通了全部流程,2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。
芯璐科技于2021年底在上海张江注册,2022年初正式运营,公司于去年4月启动FPGA架构验证流片,在第三季度顺利点亮,打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片,持续创造行业流片速度记录。
FPGA芯片也叫万能芯片,在制造完成后,其功能并未固定,用户可以根据实际需要,将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置,从而将空白的FPGA芯片转化为具有特定功能的集成电路芯片,且可以进行多次不同功能配置。
在FPGA芯片行业,国外头部企业占据绝大多数市场份额,形成2大2小格局。AMD(收购Xilinx)、Intel(收购Altera)、Lattice和Microchip四家美国公司占据全球90%以上的份额。近些年,国内FPGA厂商从中低容量和成熟制程起步不断突破,产品线也越来越多元化,但在产品丰富度与技术实力仍与海外厂商存在差距,未来成长空间大。
有别于传统的FPGA公司,芯璐科技使用自研开发引擎ArkAngel,提供敏捷开发和EDA软件工具,用创新的数字化设计流程代替传统的模拟版图设计的流程,使得产品可以以更低的成本、更快的速度进入市场。
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